TIF800SE高导热硅胶|导热矽胶

1.应用：AI服务器，半导体封装，低空行器，光通信产品，5G基站2.硬度:35shoreoo，柔韧有度，适配多元场景3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

TIF800Q高导热硅胶|导热矽胶

1.硬度：45shoreOO2.热传导率:ISO22007-2ASTMD5470测试值均为13W/mK3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

TIF800QE高导热硅胶|导热矽胶

1.阻燃等级：UL94-V02.热传导率:ISO22007-2ASTMD5470测试值均为13W/mK3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

TIF800HS高导热硅胶|导热矽胶

1.结构：陶瓷填充硅橡胶2.热传导率:ASTMD257ASTMD5470测试值均为15W/mK3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

TIF700P高导热硅胶|导热矽胶

1.硬度：>0.75mmT值45shore00;≤0.75mmT值75shore002.热传导率:ASTMD257ASTMD5470测试值均为7.5W/mK3.推荐厚度0.25mm~5.0mm

TIF800HQ高导热硅胶|导热矽胶

1.硬度：≥0.75mmT值35shore00;2.热传导率:ASTMD257ASTMD5470测试值均为13W/mK3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

TIF700PUS高导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:灰色；硬度：20shore002.热传导率:7.5W/mK3.TIF700PUS柔软有弹性，推荐厚度0.75mm~5.0mm

TIF700R超高导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:灰色；硬度：30shore002.热传导率:8.5W/mK3.TIF700其优异的效能可替代多家进口材料，是一款非常高导热性能材料.

高导热硅胶片适配恒温核酸提取仪的核心优势

兆科导热垫片采用高纯度陶瓷导热填料与有机硅胶基体复合工艺，导热路径清晰，能快速传导加热模块与反应模块之间的热量，使反应腔体温差控制在±0.5℃内，满足核酸提取对恒温环境的严格要求。

高导热硅胶片可解决无线充电器散热问题

无线充电器的散热问题一直是产品设计的难点。在无线充电过程中，由于发射端的线圈在振荡，线圈上产生大电流的同时也产生大量热能，使得线圈发热，从而对充电效果造成影响。因此，解决无线充电器的散热问题十分重要。