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TIF800HQ高导热硅胶|导热矽胶

1.硬度:≥0.75mmT值35shore00;<0.75mmT值65shore00

2.热传导率:ASTM D257 ASTM D5470测试值均为13W/mK

3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
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产品简介 / Introduction

大图

TIF™800HQ系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性 / Feature

》良好的热传导率: 13W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

产品应用 / Application

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视 LED灯具

》显卡模组

       TIF800HQ系列特性表
颜色 灰色 Visual 击穿电压(T=1mm以上) ≥6000 VAC ASTM D149
结构&成份 陶瓷填充硅橡胶 ********** 介电常数 4.5@ MHz ASTM D150
导热率 13 W/mK ASTM D5470 导热率 13 W/mK ISO22007-2.2
硬度

≥0.75mm 35shore00 <0.75mm 65shore00

ASTM 2240 使用温度范围   -40 To 160 ℃ **********
密度 3.55g/cm3 ASTM D792 体积电阻率 ≥1.0X1012 Ohm-cm ASTM D257
厚度范围

  0.030"-0.200"(0.75mm-5.0mm)

ASTM D374 防火等级 94 V0 UL E331100
产品包装 / Package
标准厚度:

 0.030" (0.76mm)、0.040" (1.02mm)、 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸:

8" x 16"(203mm x 406mm)

TIF™系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料产品信息,请与本公司联系

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TIF800HQ高导热硅胶|导热矽胶

TIF800HQ高导热硅胶|导热矽胶

1.硬度:≥0.75mmT值35shore00;<0.75mmT值65shore002.热传导率:ASTMD257ASTMD5470测试值均为13W/mK3.推荐厚度0.75mm~5.0mm