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: 导热膏三大核心优势，撑起设备 “稳定结界”

很多人误以为导热膏能直接降温，其实它的核心本领是搭建热量传递的“高速通道”。电子元件（如CPU、GPU）与散热器的接触面看似平整，在显微镜下却布满凹凸缝隙，这些缝隙被导热系数仅0.026W/m・K的空…

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: Z-FOAM800硅胶泡棉：高性能密封与缓冲解决方案的优选材料

在电子、新能源、汽车及工业设备等领域，对材料的耐候性、密封性与缓冲性能要求日益严苛。面对高温、振动、湿气和老化等挑战，传统泡棉材料往往难以满足长期稳定运行的需求。兆科电子推出的Z-FOAM800硅胶泡…

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: 防患于未“燃”——东莞兆科电子组织全员消防演习，提升应急避险能力

本次消防演习旨在检验兆科全厂员工应对火灾的实战能力，重点提高员工疏散、自救能力以及管理者的火场组织、协调、指挥能力。通过演习，使全体员工在实践中受到锻炼和教育，进一步增强“预防为主，防消结合”的消防安…

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: 电路板高热密度场景下的散热困局与硅胶垫解决方案

随着电子技术的飞速发展，电路板元器件密度与功率持续攀升，工作时产生的热量急剧增加。高温不仅会导致元件性能衰减、寿命缩短，更可能引发系统故障，严重影响电子设备的稳定运行。

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