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: 兆科科技发布导热材料TIF500-50-11ES，以卓越导热与极致柔软应对极端散热挑战

新品专为电动汽车、高端计算等应用的高热流密度场景提供领先的散热与物理保护方案

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: 常见导热界面材料：导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶特性与应用指南

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加氧化铝氮化硼等各种辅材，在行业内又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热散热片，导热垫片等等.

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: 导热石墨片的特性及其应用

水平方向导热系数：150-1500W/(m·K)，部分产品可达1900W/(m·K)，是铜的2-4倍、铝的3-7倍。垂直方向导热系数：约25W/(m·K)，虽低于水平方向，但仍优于多数塑料材料。原理：…

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: 导热硅胶片：核心特性与多领域市场应用解析

在电子设备向高密度、高功率、小型化升级的浪潮中，热管理成为决定设备性能与寿命的关键因素。导热硅胶片作为连接发热元件与散热结构的“热传导桥梁”，凭借其独特的材料特性，已广泛渗透到消费电子、新能源、工业控…

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