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导热硅胶|导热矽胶

TIF700系列超高导热硅胶|导热矽胶

TIF700系列超高导热硅胶|导热矽胶

TIF™700系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。


TIF500S系列导热硅胶|导热矽胶

TIF500S系列导热硅胶|导热矽胶

TIF™500S 系列 热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。


TIF500系列导热硅胶|导热矽胶

TIF500系列导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:紫色

2.良好的热传导率: 2.6W/mK

3.可提供多种厚度选择

TIF100系列导热硅胶|导热矽胶

TIF100系列导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:各色

2.良好的热传导率: 1.5W/mK

3.可提供多种厚度 硬度选择


TIF600系列导热硅胶|导热矽胶

TIF600系列导热硅胶|导热矽胶

TIF™600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。


TIF800系列导热硅胶|导热矽胶

TIF800系列导热硅胶|导热矽胶

TIF™800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。


TIF700GP系列导热硅胶|导热矽胶

TIF700GP系列导热硅胶|导热矽胶

TIF™700GP系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。


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