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1.应用：AI服务器，半导体封装，低空行器，光通信产品，5G基站
2.硬度:35shoreoo，柔韧有度，适配多元场景
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm400-800-1287
TIF™800SE是一款在满足顶级散热需求的同时兼顾优异组装工艺性的高端可压缩型导热垫片。它通过创新的材料配方，成功实现了超高导热率与适中硬度的理想结合。这种独特的性能配比，使其既能高效应对超高热流密度带来的散热挑战，又具备了良好的机械强度和可压缩性，便于生产加工与安装，为高功率密度电子设备提供了兼具卓越散热效能与高可靠性的界面材料解决方案。
》良好的热传导率: 15W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》良好的柔软性和填充性
》良好的绝缘性能
》AI服务器
》半导体封装
》低空行器
》光通信产品
》5G基站
| TIF®800SE 系列特性表 | ||
| 产品特性 | 典型值 | 测试标准 |
| 颜色 | 灰色 | 目視 |
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅橡胶 | ****** |
| 厚度范围（inch/mm) | 0.03~0.2/0.75~5.0 | ASTM D374 |
| 硬度（shore 00) | 35 | ASTM D2240 |
| 密度（g/cc) | 3.25 | ASTM D792 |
| 建议使用温度范围(oC) | -40~200 | - |
| 击穿电压(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 介电常数@1MHz | 8.0 | ASTM D150 |
| 体积电阻率(Ohm-cm)(oC) | ≥ 1.0X1012 | ASTM D257 |
| 导热系数（W/mk) | 15 | ASTM D5470 |
| 15 | ISO22007-2 | |
| 阻燃等级 | V-0 | UL94(E3311000 |
0.030" (0.75mm)~0.200" (5.0mm),以0.010"(0.25mm)为增量.
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸：
16" x 16"(406mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料产品信息，请与本公司联系 
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