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1.结构：陶瓷填充硅橡胶
2.热传导率:ASTM D257 ASTM D5470测试值均为15W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm400-800-1287
TIF™800HS系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
》良好的热传导率: 15W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
》散热器底部或框架
》机顶盒
》电源与车用蓄电电池
》充电桩
》LED电视 LED灯具
》显卡模组
| TIF800HQ系列特性表 | |||||
| 颜色 | 灰色 | Visual | 击穿电压（T=1mm以上） | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | ********** | 介电常数 | 4.6@ MHz | ASTM D150 |
| 导热率 | 15 W/mK | ASTM D5470 | 导热率 | 15 W/mK | ISO22007-2.2 |
| 硬度 |
45shore00 |
ASTM 2240 | 使用温度范围 | -40 To 160 ℃ | ********** |
| 密度 | 3.55g/cm3 | ASTM D792 | 体积电阻率 | ≥1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
| 厚度范围 |
0.030"-0.200"(0.75mm-5.0mm) |
ASTM D374 | 防火等级 | 94 V0 | UL E331100 |
0.030" (0.75mm)~0.200" (5.0mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料产品信息，请与本公司联系
粤公网安备 44190002005308号
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