兆科 TIF300ES 导热硅胶垫片，以3.5W/m·K高导热系数，为精密电子提供高效散热与可靠防护方案。

产品采用陶瓷填充硅橡胶，硬度 Shore 00 10，极致柔软低应力，超低安装压力即可完美填充界面间隙，消除空气热阻；自带自粘，免额外粘合剂，装配高效便捷。电气性能优异，击穿电压≥5000V/mm，体积电阻率 > 1.0×10¹²Ω・cm，阻燃等级 UL94 V-0，使用温度 - 40℃~200℃，长期稳定可靠。

厚度覆盖 0.75–5.00mm，可模切定制，适配电动工具、网通设备、新能源车电池与电力系统、CPU/GPU 等高散热场景，兼顾导热、绝缘、缓冲、减震，是高端热管理优选材料。

详情：http://www.drmfd.com/products/tif300.html