TIF900-30S是一种以高分子硅橡胶为基体的复合功能材料，通过复配陶瓷导热填料与软磁吸收组分制成。只需施加较小压力，即可大幅降低接触界面的热阻，从而高效传递热量。同时，材料能有效吸收和衰减电磁干扰，显著增强电子设备的电磁兼容性能。

1.TIS300是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片

2.热传导率：2.0W/MK

3.产品特性：良好的导电性能，还可以有吸收电波的能力

1.TIS300-45系列是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片

2.专为3C电子产品、高频信号设备和精密电磁元件的热管理及电磁干扰抑制而研发。

3.表面电阻率：<1.0x103

1.应用：越低硅氧烷挥发

2.高可压缩性，易于安装

1.应用：电机控制器(MCU)，机载计算机，机器视觉摄像头，高性能ASIC芯片

2.具备优异的柔软性与弹性