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400-800-12871.石墨复合导热片,采用铝箔增强结构
2.优点:取代传统导热膏
3.应用晶体管与散热器之间
1.热传导率:1.6 W/m-K
2.产品特性:表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料
3.抗撕裂,抗穿刺
1.结构:陶瓷填充硅橡胶
2.热传导率:ASTM D257 ASTM D5470测试值均为15W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm1.特性:带自粘而无需额外表面粘合剂
2.良好的热传导率:6.5W/mK
3.TIF700NUS导热界面材料为显卡模组提供优异的导热效能1.良好的热传导率: 9.0W/mK
2.可轻松用于点胶系统自动化操作
3.粘度(mPa·s):13,000,000