ZIIITEK 兆科高性能导热硅胶垫｜智算服务器 OAM/GPU/CPU 散热优选方案

随着 AI 大模型、算力中心建设提速，OAM 架构智算服务器、多 GPU 加速服务器硬件功率持续攀升，光模块、OAM-GPU、PCIe-GPU、CPU、内存 DIMM 等核心元器件高密度集成，器件发热量大、装配间隙多变，成为整机稳定性的关键痛点。ZIIITEK 兆科 TIF700 系列导热硅胶垫精准匹配智算全链路散热需求，为算力硬件搭建高效热传导桥梁。

全品类型号，适配服务器多器件散热

兆科 TIF700 导热硅胶垫覆盖三大主力规格，按需匹配不同元器件间隙与功耗等级：

✅ TIF700UU｜10W/m・K 超高导热款高热流密度器件首选，适配 PCIe 插槽 GPU、高性能 CPU、400G/800G 高速光模块。超高导热系数快速导出芯片高热量，解决多卡并联、满负载运算时的局部积温难题，契合 AI 服务器多 GPU 密集部署散热工况。

✅ TIF700RES｜8.5W/m・K 均衡通用款主打 OAM 架构 GPU 模组、DDR 内存 DIMM 散热，材质回弹性优异，可缓冲 OAM 模块化插拔装配公差，填充元器件与散热器之间不规则缝隙，兼顾导热与防震，适配 OAM 机箱高密度模块化布局。

✅ TIF700PES｜7.5W/m・K 高性价比款用于中低功耗光模块、辅助供电芯片散热，柔软易裁切，适配大批量标准化服务器量产，在控制整机 BOM 成本的同时保障基础散热效能。