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TIR700-35系列碳纤维填充硅橡胶

TIR700-35系列碳纤维填充硅橡胶

1.结构:碳纤维填充硅橡胶

2.热传导率:35/mK

3.优异力学性能
CHS120 储能缓释填充材料

CHS120 储能缓释填充材料

1.颜色:透明或半透明

2.材质:触变型凝胶

3.粘度(mpa.s):1050000 测试方法;#961rpm
TIF200-30-12S复合型热界面材料

TIF200-30-12S复合型热界面材料

1.集良好导热、可靠电气绝缘与柔软特性于一体的复合型热界面材料

2.击穿强度(V/mm):≥5500

3.要求电气隔离的功率器件、新能源汽车及便携式电子设备等应用的理想选择。
TIF800TU超软态导热界面材料

TIF800TU超软态导热界面材料

1.超软态导热界面材料;

2.热传导率:16W/mK

3.高效导热的同时全方位保护芯片,传感器,光电器件,精密电子散热防护的优先方案.
TIF700RUS导热硅胶|导热垫

TIF700RUS导热硅胶|导热垫

1.颜色:灰色;

2.热传导率:8.5W/mK

3.厚度范围:0.3~0.5mm(35shoreoo);0.75~5.0mm(20shoreoo)
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