1.TIS300是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片

2.热传导率：2.0W/MK

3.产品特性：良好的导电性能，还可以有吸收电波的能力

1.TIS300-45系列是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片

2.专为3C电子产品、高频信号设备和精密电磁元件的热管理及电磁干扰抑制而研发。

3.表面电阻率：<1.0x103

1.应用：越低硅氧烷挥发

2.高可压缩性，易于安装

1.应用：电机控制器(MCU)，机载计算机，机器视觉摄像头，高性能ASIC芯片

2.具备优异的柔软性与弹性

1.应用：汽车电子，航天航空，高端通信，光学显示等

2.低挥发性，高可靠性