TIC800M金属相变化材料核心参数汇总

一、导热系数

TIC800M金属相变化材料导热系数典型值为18.9W/m·K，测试标准为ISO22007（测试环境25℃），具备优异的导热性能，可快速传导器件工作产生的热量，满足各类高散热需求电子器件的散热要求。

二、热阻

该材料相变温度高于60℃，升温相变后会软化流动，可彻底填铺器件表面微小的不规则接触面，完全贴合接触缝隙，有效消除界面空气隔热层，形成极低接触热阻的导热界面。依托优异的贴合填充性能，实现超低热阻散热效果，大幅提升整体散热效率，无具体固定热阻数值，以界面贴合降阻为核心优势。

三、工作温度范围

1. 建议使用温度范围：-40℃~250℃，宽温域适配各类高低温工作场景，适配多数电子设备常规及极限工作温度环境。

2. 相变关键温度参数：相变温度范围＞60℃，凝固点范围＜57℃，在设备常规升温工作状态下可顺利完成相变贴合，低温环境下可稳定凝固，保持结构与散热性能稳定。

TIC800M金属相变化材料凭借高导热、低热阻、性能稳定、安全无毒的特性，产品广泛应用于各类电子散热场景，具体应用设备如下：

- 核心运算芯片：微处理器、图形处理芯片

- 智能家居设备：机顶盒、LED电视、LED灯具

- 便携数码设备：笔记本电脑