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导热环氧灌封胶:通讯与航天连接器的隐形守护者

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在通讯基站的高频信号传输中,在航天器穿越大气层的剧烈振动中,… 【详情】
兆科科技发布导热材料TIF500-50-11ES,以卓越导热与极致柔软应对极端散热挑战​

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新品专为电动汽车、高端计算等应用的高热流密度场景提供领先的散… 【详情】
常见导热界面材料:导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶特性与应用指南

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导热硅胶片是以硅胶为基材,添加氧化铝氮化硼等各种辅材,在行业… 【详情】
导热石墨片的特性及其应用

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水平方向导热系数:150-1500W/(m·K),部分产品可… 【详情】
导热硅胶片:核心特性与多领域市场应用解析

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在电子设备向高密度、高功率、小型化升级的浪潮中,热管理成为决… 【详情】
芯时代,联万物:兆科TIF100导热硅胶片,赋能半导体封装与5G/6G通信热管理

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兆科电子材料推出的TIF100系列高性能导热硅胶片,正是为应… 【详情】
精准传感,智启未来 —— TIF600GP在车载仪表系统中的创新应用

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兆科电子凭借在汽车电子领域多年的研发积累,推出高性能压力传感… 【详情】
导热相变材料在半导体应用中的优势与挑战

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高效导热:相变材料(PCM)在相变过程中吸收大量热量并保持温… 【详情】
兆科导热材料自动化裁切车间:为热管理提供高精密的定制化解决方案

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兆科导热材料自动化裁切生产车间,是拥有40台以上高端专业模切… 【详情】
导热膏三大核心优势,撑起设备 “稳定结界”

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很多人误以为导热膏能直接降温,其实它的核心本领是搭建热量传递… 【详情】
Z-FOAM800硅胶泡棉:高性能密封与缓冲解决方案的优选材料

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在电子、新能源、汽车及工业设备等领域,对材料的耐候性、密封性… 【详情】
电路板高热密度场景下的散热困局与硅胶垫解决方案

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随着电子技术的飞速发展,电路板元器件密度与功率持续攀升,工作… 【详情】
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