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TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

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TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,… 【详情】
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

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算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全… 【详情】
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

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兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性… 【详情】
兆科 TIF®900 柔性导热吸波材料|5G 毫米波 / 汽车电子 EMC + 热管理一体化解决方案

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兆科电子 TIF100-05S 导热硅胶片 | 高弹自粘导热材料 电子散热优选

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面向中国、台湾、越南等合作区域电子制造、新能源、光电行业客户… 【详情】
ZIIITEK 兆科高性能导热硅胶垫|智算服务器 OAM/GPU/CPU 散热优选方案

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TIC800M金属相变化材料核心参数汇总

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散热设计避坑:别只算温度,用好热阻路径与导热材料

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兆科 TIE 280-15AB 系列导热环氧灌封胶:电源与电气控制的可靠守护者

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通信行业高性能导热石墨片散热解决方案

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依托独特碳原子层状晶体结构,导热石墨片拥有极致导热能力,优质… 【详情】
导热材料选型不能只看导热系数,需结合交换机实际工况

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在数字经济飞速发展的当下,数据中心作为算力核心枢纽,承载着海… 【详情】
兆科 TIF700RES 导热硅胶片|AI 服务器 / 5G / 半导体高端散热首选

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兆科推出TIF®700RES系列导热硅胶片,以8.5W/m・… 【详情】
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