兆科新品上线｜TIR500M1 高纯铟片，高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破？兆科全新 TIR®500M1 铟片正式上市，以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料，一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。

核心产品硬核参数

基材纯度＞99% 银白色固态铟片，厚度覆盖 0.002~1.00mm，支持定制裁切；

25℃导热系数高达 81.0W/m・K，远超传统导热垫片 / 硅脂，软性材质完美填充接触面微观缝隙，显著降低界面热阻；

密度 7.31g/cm³、极低电阻率，兼具高透光性、优秀导电性能，多场景通用；

相变温度 156℃，适配低温热键合工艺，长期稳定使用区间 - 50℃~150℃；

40℃以下干燥阴凉储存，保质期长达 12 个月，不易氧化失效。

四大核心应用场景

✅ 高阶散热系统：服务器、大功率模组、高算力芯片散热，替代传统导热介质，长效稳定控温

✅ 半导体封装与芯片测试：晶圆测试、功率器件键合，无挥发无渗漏，保护精密芯片

✅ 光电面板行业：高透光特性适配光学模组、激光器件贴合导热

✅ 密封与异材质贴合工艺：不同金属 / 非金属低温焊接、真空密封填充

产品使用 & 储存提示

操作需佩戴手套、护目镜，避免过度拉伸、酸碱腐蚀；存放于干燥通风阴凉环境，规避高温潮湿加速老化。