导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

TIG780-45导热硅脂为航空级散热提供解决方案

作者: 兆科-Doris 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2026.01.21
信息摘要:
TIG780-45系列导热硅脂专为解决航空、新能源、通信等领域的过热问题设计,以导热系数4.5W/m·K、热阻值0.05℃·in²/W、击穿…

近日,小编收到一位推出一款为高功率逆变器设备需求导热硅脂产品的客户,其对导热硅脂产品需求要求导热系数≥4.5W/m·K、粘度>100,000mPa·s、介电强度>4.5KV/mm、热阻抗<0.05℃·in²/W、油分离度≤0.05%的硬核数据,直击高功率设备散热痛点,为航空工业的稳定运行提供可靠保障。


   小编推出兆科电子材料TIG780-45系列导热硅脂,这款产品凭借其卓越性能参数,成为高功率电子设备散热领域的标杆产品。

   该产品专为解决航空、新能源、通信等领域的过热问题设计,以导热系数4.5W/m·K、热阻值0.05℃·in²/W、击穿电压>6.0KV、粘度>140,000mPa·s,使用温度范围-40℃~150℃等核心指标,为高可靠性场景提供高效散热保障。

TIG780-45参数

兆科电子材料深耕热界面材料领域20年,拥有东莞、昆山、台湾、越南三大研发生产基地,产品通过UL、REACH 测试、ROHS
等认证,服务客户覆盖航空、新能源、通信 、AI等30余个行业。

公司持续投入研发资源,致力于为全球高端制造业提供创新热管理解决方案。


推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287