导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

创新守护能源未来:Z-foma 800导热硅胶发泡棉在新能源PACK电池箱中的关键应用

作者: 兆科-Doris 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2026.01.20
信息摘要:
在新能源革命浪潮中,材料创新是技术进步的基石。Z-foma 800导热硅胶发泡棉通过解决PACK电池箱的热管理、密封与安全等核心问题,不仅提…

随着新能源汽车产业的快速发展,电池系统的安全性和效能成为行业关注的核心。作为电池系统的“安全卫士”,PACK电池箱的散热与密封性能直接影响电池寿命与整车安全。在这一关键领域,Z-foma 800导热硅胶发泡棉凭借其卓越性能,正成为新能源电池热管理系统中不可或缺的材料创新。

Z-FOMA800


一、新能源电池热管理的挑战

新能源汽车动力电池在工作时会产生大量热量,若不能及时有效散发,易导致电池过热、性能衰减甚至热失控。PACK电池箱需在有限空间内实现:

高效导热与均匀散热

长期稳定的密封防护

抗震缓冲与电气绝缘

轻量化与空间优化

二、Z-foma 800导热硅胶发泡棉的解决方案

Z-foma 800是一款专为高要求热管理场景设计的硅胶发泡材料,其在PACK电池箱中的应用主要体现在以下几方面:

1. 高效导热与热均衡

具备优异的导热系数(可定制提升),能快速将电池模组产生的热量传递至箱体或冷却系统发泡结构形成均匀热传导界面,避免局部过热,延长电池循环寿命

2. 稳定密封与抗震缓冲

高回弹硅胶发泡体可填充电池模组与箱体间的空隙,实现长期可靠的密封防尘、防潮.良好的压缩形变恢复能力,为电池提供持续抗震缓冲,适应车辆行驶中的振动环境

3. 安全绝缘与轻量化设计

硅胶材料本身具备优良的电气绝缘性能,保障电池系统电气安全.发泡结构实现材料轻量化,有助于提升电池系统能量密度

4. 耐候性与化学稳定性

耐受-50℃至200℃温度范围,适应南北极端气候,对电解液等化学物质具有良好稳定性,长期使用性能不衰减

三、实际应用场景与价值体现

在PACK电池箱设计中,Z-foma 800常应用于:电芯间空隙填充:实现电芯级热管理,均衡温差;模组与箱体间界面导热:提升整体散热效率;

箱体接缝密封:替代传统橡胶密封圈,提供更均匀的密封压力与更好导热,高压连接部位绝缘缓冲:兼顾电气安全与热管理


微信图片_2026-01-20_170037_617

随着电池能量密度提升与快充技术普及,电池热管理要求将更加严苛。Z-foma 800代表的导热硅胶发泡材料正向以下方向发展:

更高导热性能:满足未来更高功率电池散热需求

智能化设计:与温度传感、相变材料结合形成智能热管理

绿色可循环:提升材料可回收性,符合新能源汽车全生命周期环保理念

在新能源革命浪潮中,材料创新是技术进步的基石。Z-foma 800导热硅胶发泡棉通过解决PACK电池箱的热管理、密封与安全等核心问题,不仅提升了电池系统效能与安全性,也为新能源汽车的可靠行驶注入了“隐形保障”。未来,随着材料科学与电池技术的协同创新,这类高性能界面材料将继续推动新能源汽车行业向更安全、高效、智能的方向发展。

推荐资讯
创新守护能源未来:Z-foma 800导热硅胶发泡棉在新能源PACK电池箱中的关键应用

创新守护能源未来:Z-foma 800导热硅胶发泡棉在新能源PACK电池箱中的关键应用

在新能源革命浪潮中,材料创新是技术进步的基石。Z-foma800导热硅胶发泡棉通过解决PACK电池箱的热管理、密封与安全等核心问题,不仅提升了电池系统效能与安全性,也为新能源汽车的可靠行驶注入了“隐形保障”。未来,随着材料科学与电池技术的协同创新,这类高性能界面材料将继续推动新能源汽车行业向更安全、高效、智能的方向发展。
2026-01-20
创新力量,释放热能极限:7.5W/mK高导热绝缘片TIF™ 500-75-11U

创新力量,释放热能极限:7.5W/mK高导热绝缘片TIF™ 500-75-11U

TIF™500-75-11U高性能导热绝缘片。该产品以7.5W/mK的业界领先导热系数为核心亮点,旨在为5G通信、新能源汽车电驱电控、高算力服务器及高端消费电子等前沿领域的高热流密度设备,提供兼具卓越散热、可靠绝缘与便捷施工的一站式解决方案。
2026-01-16
TIF800SE 15W高性能导热材料惊艳亮相,赋能多领域高端散热解决方案

TIF800SE 15W高性能导热材料惊艳亮相,赋能多领域高端散热解决方案

近日,我司全新研发的TIF800SE15W高性能导热硅胶片正式上线(官网产品链接:www.drmfd.com)。该产品凭借15W/mK的超高导热系数、优异的适配性与稳定性,精准覆盖AI服务器、半导体封装、低空飞行器、光通信产品及5G基站等核心应用场景,为高端电子设备的热管理难题提供了全新解决方案,标志着我司在导热材料领域的研发与应用能力迈向新高度。
2026-01-15

咨询热线

400-800-1287