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手机散热方案解决导热硅胶片是优选

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.07.17
信息摘要:
导热硅胶片是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料,能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它具有导热、绝缘、防震的作用,它们的柔性、弹性特…

        导热硅胶片是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料,能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它具有导热、绝缘、防震的作用,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,可以将导热硅胶片材切成长条状,应用在通讯设备PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间。从而能提高发热电子组件的效率和使用寿。

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       因为软性导热硅胶片非常的柔软,所以在使用该产品时不需要太考虑元器件的排列,而特意排列出直线来。软性导热硅胶片的使用也能很好地处理聚温问题,同样是利用其良好的导热与绝缘双重特性,添加在发热器件与周围可作散热的物件之间,达到均温效果。
导热硅胶片产品特性:
1、良好的热传导率: 1.5W-13W/mK
2、带自粘而无需额外表面粘合剂
3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
4、可提供多种厚度选择
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