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兆科 TIF®900 柔性导热吸波材料|5G 毫米波 / 汽车电子 EMC + 热管理一体化解决方案

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2026.06.25
信息摘要:
兆科 Ziitek 自研TIF®900 硅橡胶基导热吸波复合材料,集高效导热、宽频吸波、柔性缓冲、阻燃耐温四大功能于一体,单一材料同步解决热…

5G-A、毫米波雷达、车载电控、射频功放设备普遍面临电磁干扰谐振、狭小腔体散热不足、金属反射杂波、高低温工况失效四大工程难题。传统方案分开搭配导热片 + 吸波片,堆叠占用空间、装配复杂、EMC 整改反复、整机成本居高不下。

兆科 Ziitek 自研TIF®900 硅橡胶基导热吸波复合材料,集高效导热、宽频吸波、柔性缓冲、阻燃耐温四大功能于一体,单一材料同步解决热管理与电磁兼容双重需求,适配通信、汽车、工业测量全场景,是设备小型化、高频化时代的刚需多功能材料。


TIF92500吸波材料 (6)


一、产品核心技术:硅橡胶复合基材,导热吸波双效合一

TIF900 以高分子硅橡胶为基体,精准复配陶瓷导热填料 + 软磁吸波颗粒,经精密混炼成型,低压力即可紧密贴合元器件,大幅降低界面热阻,同步吸收电磁杂波、转化损耗热量排出,规避局部积热与电磁噪声恶性循环。

核心三大工程作用

降低金属表面电磁波反射

贴覆设备金属壳体、射频底板,削弱金属结构反射杂波,优化毫米波天线、路由器信号纯净度,减少信号衰减与误码。

抑制腔体空腔谐振

填充导电腔体内部缝隙,吸收高次谐波,杜绝功放、滤波器、测试仪器谐振失真,保障射频电路长期稳定运行。

吸收导体表面爬行行波

针对传输线、PCB 金属走线表面行波损耗,消除串扰干扰,大幅提升整机 EMC 测试通过率,缩短产品认证周期。

二、硬核产品参数

基础物理性能

基材:铁氧体填充柔性硅橡胶,灰色,柔韧不易碎裂

导热系数:2.8W/m-K(ASTM D5470 标准测试)

密度:3.4g/cm³;硬度 Shore OO:50~65,贴合无空隙

工作温区:-40℃~200℃,宽温稳定不硬化、不渗油

阻燃等级:UL94 V-0,户外 / 车载设备安全合规

有效吸波频段:0.1~10GHz,覆盖 5G Sub-6G、毫米波主流频段,1GHz 磁导率 4.1(GB/T 32596)

规格定制能力(差异化卖点,搜索长尾词)

标准厚度:0.25mm~5.0mm,0.25mm 梯度增量,超薄 0.25mm 适配微型光模块

标准基材尺寸:203mm×406mm,支持模切任意异形、开孔、分段

结构定制选项:

补强载体:FG 玻璃纤维基材

表面涂层:NS1 无粘性、DC1 单面加硬

背胶方案:A1 单面胶 / A2 双面胶,适配自动化贴装

可按需提供无胶、带胶、加硬、玻纤补强多种成品,一站式匹配产线装配需求。

TIF92500吸波材料 (3)

三、差异化产品优势

轻薄柔性,适配极小安装空间

最薄 0.25mm,可弯折、裁切、模切,异形腔体、紧凑射频模组轻松填充,无硬质吸波片开裂、翘边问题。

单材料替代双层复合,降本减空间

不用分别铺设导热垫 + 吸波片,单层结构简化装配工序,减少物料种类,压缩设备内部堆叠厚度,契合小型化设计趋势。

金属压合吸波效能翻倍

绝缘基材搭配金属底板压合使用,吸波损耗大幅提升,基站、雷达金属外壳场景效果远超普通软性吸波材料。

多工况长效稳定,全行业合规

UL94 V-0 阻燃、-40~200℃耐高低温,满足车载、户外基站长期全天候运行;符合 RoHS 环保标准,无卤无污染。

全球本地化交付,快速打样交付

兆科中国东莞、台湾、越南、加拿大多基地服务,国内热线 + 86-769-38801208,可快速提供样品、规格书、EMC / 导热测试报告。

四、全行业终端应用场景

1. 商业通信|5G/6G 基站、光模块、路由器、交换机、射频天线

基站功放腔体抑制谐振、光模块狭小缝隙散热吸波、家用 / 工业路由器屏蔽金属反射,解决高频信号干扰、芯片高温降频问题。

2. 毫米波应用|5G 毫米波通信、车载毫米波雷达

雷达外壳消除电磁波反射、天线模组吸收杂散波,提升探测精度,避免车内电控信号互相干扰。

3. 工业电子|汽车电子、无人机动力电控

车载 VCU、BMS、无人机功率板,兼顾减震密封、导热、屏蔽,适应车载高低温颠簸复杂环境。

4. 仪器测量|射频功放、滤波设备、微波测试系统

实验室、产线测试仪器腔体降噪,抑制谐波干扰,保障测量数据精准稳定。

五、客户常见痛点解决方案

痛点 1:射频腔体 EMC 测试谐振超标

方案:TIF900 贴覆腔体内壁,吸收空腔驻波,一次整改通过辐射骚扰测试。

痛点 2:毫米波天线金属壳体反射严重,信号差

方案:薄款 0.25~0.5mm 材料贴合金属背板,大幅降低自由空间反射损耗。

痛点 3:设备内部空间极小,无法同时放导热 + 吸波两种材料

方案:单一片材同时导热吸波,最薄 0.25mm,微型模组专用。

痛点 4:户外 / 车载设备高低温循环,材料变硬失效

方案:硅橡胶柔性基材,-40~200℃性能稳定,UL V0 阻燃杜绝高温起火风险。

痛点 5:非标异形腔体,标准材料无法适配

方案:支持全尺寸模切,可定制任意形状、背胶、加硬版本,小批量快速打样。




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