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面对5G基站散热要求,高导热、低挥发TIF700HM导热硅胶片可满足

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2022.04.22
信息摘要:
 随着大数据与5G商业化的快速发展,5G网络将不仅为手机服务,低延时的特点使智能制造工厂、无人驾驶、物联网等都成为可能,但是面对传输容量、传…
       随着大数据与5G商业化的快速发展,5G网络将不仅为手机服务,低延时的特点使智能制造工厂、无人驾驶、物联网等都成为可能,但是面对传输容量、传输速度、信息处理速度将比以往任何时候都更加的严苛把控。

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       而5G对更高数据传速度和低延时的要求,需要在基站中增加大规模输出输入的天线系统、高性能处理器、专用集成电路、硬件组件数量,而高密度、高热量、高集成、小体积、低重量都是5G设备发展的方向。这就导致系统设计面临越来越多的热量挑战,则需要更高水平的热管理技术能力!

基站

       目前,在5G基站散热方案中主要采用封闭式自然散热的方案,通过导热界面材料将热量传递至外部环境。如: TIF700HM导热硅胶片 这款材料是为通讯设备基站打造的导热材料,能够解决处理器与FPGA的散热问题。具有6.0W/mK高导热系数,兼具柔软有弹性、低渗油、低挥发的特性,可提供多种厚度选择,也更适配于5G基站的紧凑结构,其操作简单、方便、快捷,使得生产效率提高许多。

灰色导热硅胶片

       TIF700HM产品特性:
        1、良好的热传导率: 6.0W/mK;
         2、 低挥发、低渗油、高导热;
        3、带自粘而无需额外表面粘合剂;
        4、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
        5、 产品在-45~200℃温度,可提供多种厚度选择。
       TIF700HM产品参数表:

TIF700L-HM特性表_副本

       产品应用:
       广泛应用于散热器底部或框架、5G通讯行业、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。
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