导热石墨片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。目前的导热石墨片制造工艺是通过石墨热分解在高分子薄膜上形成一层石墨结晶层，既具有高的导热率，又有良好的柔然性。

      由于石墨特殊的分子结构，导热石墨片散热原理包面内热传导和层间热扩散，通过将热量均匀的分布在二维平面后再将热量转移到散热片上，保证组件子在所承受的温度下工作。相比其他材料，导热石墨片平面内具有240-1700W/mk范围内的高导热系数，是铜的2～4倍，因此热传导率非常高。

导热石墨产品特性：
》高导热系数
》高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题
》良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用
》柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能
》符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求