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具有绝缘性、填空效果良好的导热硅胶片用于服务器散热

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2022.01.27
信息摘要:
服务器机箱与通用的计算机机箱组成相似,包括处理器、硬盘、内存、系统总线等。由于现阶段电子技术的不断发展,随着系统及器件功耗的不断提升,服务器…

        服务器机箱与通用的计算机机箱组成相似,包括处理器、硬盘、内存、系统总线等。由于现阶段电子技术的不断发展,随着系统及器件功耗的不断提升,服务器内部器件的发热量不断增加,散热问题成为服务器发展所面临的世纪难题!

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       由于功率密度更高,再通过先进的热管理材料 系统进行散热,对于满足新的功能性标准至关重要。实践证明造成服务器发热的主要部件是芯片,且芯片使用效率和使用寿命主要受散热处理技术的影响,在主要芯片部位加装散热装置是十分必要的。采用CPU芯片散热技术,在主要芯片部位加装散热装置,可提高服务器机柜内部器件的运行效率,增强散热数据服务器散热效果,进一步发挥散热系统的散热作用,从而保护重要部件。

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       将导热硅胶片 安装在需要散热芯片对应的PCB板底部和外壳之间,但其PCB背端温度也是很高的,同样需要解决散热,这时,可使用大面积 软性导热硅胶片 ,充分利用其良好的填充效果、压缩性能、以及良好的截面浸润性能带来导热效能,同时材料本身有良好的电气绝缘效果和减震效果,同时导热硅胶片的使用便利、不易损耗、可重复使用、便于安装,同时为客户散热设计验证量产节省人力物力,是一举多得的好材料。



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