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良好的热传导率导热材料为5G路由器增强散热能力

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2022.02.10
信息摘要:
在5G时代下,路由器的发展也是越来越集成化,更大的内存、更高的速度,但注定热量也会越来越大,且还是要保持小而美观的外表,但又会使得热量快速聚…

       在5G时代下,路由器的发展也是越来越集成化,更大的内存、更高的速度,但注定热量也会越来越大,且还是要保持小而美观的外表,但又会使得热量快速聚积,所以5G路由器散热也是考验一个它的散热设计的重要关键因素。

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       大多数路由器的外壳都是塑料制成,部分路由器底壳是金属材料。且为了美观和防止落尘的要求,表面基本不会开散热孔,而且普通塑料的散热效果不佳,所以一般都是把热量通过路由器底壳来散去的。此刻就需要运用导热材料来把热量引导至底壳上,从而完全把热量散去。 5G路由器主要是由:存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题,路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热,在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上 导热凝胶,上面焊上或锁上散热器,然后PCB板反面也贴上导热硅胶片,把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面,有的是直接在PCB板反面,芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。

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       注:芯片属易损部件,不能承受太大压力,所以需选择一款中等及以下硬度的导热硅胶片 。另外,导热硅胶片还需具备良好的绝缘特性,以免使用过程中因电击穿而造成短路损坏产品。

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导热硅胶片产品特性:
1、良好的热传导率;
2、高可压缩性,柔软兼有弹性;
3、适合于在低压力应用环境;
4、带自粘而无需额外表面粘合剂;

5、可提供多种厚度硬度选择。

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导热凝胶产品特性:
1、良好的热传导率;
2、低热阻抗;
3、长期可靠性;
4、柔软,与器件之间几乎无压力;
5、符合UL94V0防火等级;
6、可轻松用于点胶系统自动化操作。
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