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导热凝胶帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2022.01.26
信息摘要:
随着5G通讯的迅速发展,5G小基站的市场普及率也越来越高。5G建设对天线设计、节能降耗、中高频器件提出了更高的要求,5G创新技术的出现推动了…

随着5G通讯的迅速发展,5G小基站的市场普及率也越来越高。5G建设对天线设计、节能降耗、中高频器件提出了更高的要求,5G创新技术的出现推动了光纤等产业向高附加值产业的发展,技术要求也得到提升,这也对中低端产业升级提出了要求.

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对于基站体积的减小,对天线,滤波器的集成化要求也随之增高,也使得小基站散热器的尺寸受到阻碍。但5G小基站的发热件尺寸小、功耗大,且长时间运行累积的热量若不及时散发出去的话,会严重影响5G小基站的通讯信号以及其使用寿命。

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基站是典型的封闭式自然散热设备,当温度稳定后,所有的热量都会先传到外壳,再由外壳传导至空气。芯片和壳体之间需要借助导热界面材料 ,推动导热界面材料的大提升。兆科电子的 导热凝胶具有高导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度,是帮助5G基站产品实现更好的稳定性与可靠性。

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TIF系列单组份导热凝胶产品特性:

1、良好的热传导率:1.5~6.0W/MK;

2、低热阻抗;

3、柔软,与器件之间几乎无压力;

4、长期可靠性;

5、符合UL94V0防火等级;

6、可轻松用于点胶系统自动化操作。

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产品包装:

30 CC/支,98支/箱,300 CC/支 6支/箱。

或在注射器用于自动化应用定制包装。

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