导热相变化材料是完全可以使用在IGBT模块上的，像近年来国内外涌现很多导热材料用于电子原器材上，像导热硅脂用在IGBT上虽然导热散热效果不错，但没经验的会引起操作不方便、涂抹不均匀，造成容易干涸等现象。而导热相变化的出现恰恰弥补了这一缺点。

       导热相变化材料在50℃时会发生相变，由固态片状变成液态粘糊状。然后确保功率消耗型器材和散热器的外表够湿润，出现低热阻从而形成很好的导热通道，令其散热器达到很好的散热功能。接着改善了IGBT、CPU、图形加速器、DC/DC电源模块等功率器材的稳定性。

       装置IGBT模块时，为敏捷传递IGBT模块所出现的热量，在散热片和IGBT模块间贴合导热相变化材料。而现在要求IGBT供应商贴合此导热相变化材料的客户慢慢增加。填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出，运送起来更加便利。因此令IGBT模块的散热性与可靠性得以提升。