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5G电子产品散热,双组份导热凝胶是不错的选择

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2022.05.18
信息摘要:
随着5G时代的到来,电子产品向功能集成化发展,电路板的部件也越来越多,电子产品的功率也越来越大,对导热材料的导热要求也越来越高。随着散热设计…

       随着5G时代的到来,电子产品向功能集成化发展,电路板的部件也越来越多,电子产品的功率也越来越大,对导热材料的导热要求也越来越高。随着散热设计的复杂化,多个热源整合的情况普遍化,热源之间的高度不同、形状各异、单一厚度的垫片已经不能满足散热需求了。

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       导热垫在应用过程中通常需要一定的装配压力,无法避免的就会在线路板上产生一定的应力。在要求较低应力的场景导热垫的硬度越低越好,但是硬度较低的情况下导热垫有粘膜的风险,而且操作起来比较复杂。导热凝胶可称为导热填充剂,是用硅复合导热填充剂搅拌、混合、封装的凝胶状导热材料,采用点胶式设计,应用时用口打出,应用方便实现自动化操作。

TIF035AB-05S-50cc双组份导热泥-2

        双组份导热凝胶能够添补不规则复杂的形状,另外,其配方设计比导热垫多样化。导热凝胶组装应力较低、钢硫化后硬度低、膨胀系数十分小、可以增加基板的稳定性。导热垫成型过程中有尺寸不合格,边缘材料裁剪等问题,原材料利用率低。而导热凝胶自动化点胶能够正确控制用量,原材料利用率高。
       双组份导热凝胶产品特性:
       1、良好的热传导率;
       2、双组份材料,易于储存;
       3、优异的高低温机械性能及化学稳定性;
       4、可依温度调整固化时间;
       5、可用自动化设备调整厚度;
      6、 可轻松用于点胶系统自动化操作。
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