光模块散热革命：TIC800H导热相变化材料的颠覆性价值

行业痛点

随着5G基站建设与数据中心升级，光模块功率密度持续攀升，传统硅脂/导热垫片因界面热阻高、易老化等问题，导致器件结温超标、寿命缩短。TIC800H通过相变技术（熔点50℃）实现固态-液态智能转换，完美填补微间隙，将热阻降低至0.013(℃·in2/W)@ 50 psi/W。

产品核心优势

自适应贴合：相变后形成液态填充，消除界面空气层，接触面积提升300%

长效稳定：-40℃~125℃循环测试2000次后性能衰减＜5%

工艺友好：预涂膜设计兼容自动点胶，良品率提升至99.8%

应用场景

400G/800G高速光模块芯片散热

激光器阵列与TEC制冷器间热传递

板级热管理（如CPO封装）

客户收益

▶ 光模块工作温度降低8-12℃，MTBF延长3倍

▶ 减少30%散热结构件成本，节省PCB空间

▶ 通过IEC 60068-2-78高低温冲击认证