在算力决定一切的时代，微处理器、GPU和ASIC芯片的发热密度正以前所未有的速度攀升。传统散热方案已触及天花板，热瓶颈成为性能跃迁的最大阻碍。Sharp Metal X01，一款革命性的金属基相变化材料（PCM），正为您带来全新的 thermal management 解决方案。

极致导热，瞬间均温

采用高纯度金属基材，其液态导热系数远超传统硅脂和石墨片。在芯片发热瞬间，X01能迅速吸收并均匀扩散热量，有效消除局部热点，确保芯片核心全频稳定运行。

超高潜热，巨量吸热

独特的相变化特性是其核心。在达到相变温度时，材料吸收大量热量并发生固液转换，此过程温度保持恒定，犹如为芯片安装了一个“热能缓存池”，轻松应对瞬时高峰负载，为散热系统赢得宝贵响应时间。

金属耐久，稳定可靠

不同于有机相变材料易老化、干涸的问题，X01以金属为基，无挥发、不泵出，在长期高温冷热循环下性能衰减极低，保障设备在整个生命周期内的散热效能与可靠性，尤其适合7x24小时不间断运行的数据中心、服务器和高端显卡。

界面友好，填充微隙

在相变后呈液态，能完美填充芯片与散热器界面的微观不平，显著降低接触热阻，使散热效率最大化。

下一代数据中心服务器CPU： 应对核心数激增带来的热挑战，保障云计算与AI训练稳定性。

高性能图形处理芯片（GPU）： 为电竞显卡、工作站及AI计算卡提供持续满血输出能力，杜绝因过热降频导致的帧率波动。

5G/6G通信基站芯片： 在严苛户外环境下保持芯片低温，保障网络传输的极致低延迟与高可靠性。

人工智能加速芯片（ASIC）： 满足大规模并行计算产生的集中热量，保护昂贵AI芯片的算力完整性与寿命。

选择TS-Ziitek-sharp Metal X01，不仅是选择一款材料，更是选择通往未来算力的钥匙。让我们携手，共同打破热的枷锁，释放每一颗芯片的澎湃潜能。