高导热硅胶片是一种有效的散热解决方案。这种硅胶片具有高导热系数，能够将产品内部的热量快速传导到外部，从而降低产品内部的工作温度，提高产品的稳定性和使用寿命。在无线充电器中，高导热硅胶片可以填充底壳与电路板之间的间隙，使电路板的热量很有效地被导向底壳来散之，降低核心器件工作温度，提高无线充电产品稳定性。此外，高导热硅胶片还具有柔韧性、优异的绝缘性、可压缩性和自然粘性等特点，能够起到绝缘、减振、密封等作用，进一步提高了无线充电器的性能和可靠性。