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导热石墨片助力智能手机散热设计

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.06.13
信息摘要:
  电子器件的散热问题如果没有跟上节奏,性能越高的产品就会越发被控制发展。智能手机散热设计是不会缺少导热石墨片材料的,厂家都是采用导热石墨片…

       电子器件的散热问题如果没有跟上节奏,性能越高的产品就会越发被控制发展。智能手机散热设计是不会缺少导热石墨片材料的,厂家都是采用导热石墨片在CPU芯片与中间层两者之间散热。

TIR300人工导热石墨片5

       导热石墨片有着独特的晶粒取向,使得它将热量是沿两个方向均匀导热,这样导热性能更加优异,而且石墨的可塑性保证它能很好地适应任何表面。在CPU芯片的封装层上贴上一张导热石墨片,然后用一块较大的石墨片贴在金属板另一面,这样也就将发热源和散热器通过导热石墨片联系起来,热量就被均匀的传递出去了。

TIR300人工导热石墨片2

       基于使用成本等因素的考虑,我们日常能看到使用较多的还是天然导热石墨片,相较于人工合成和复合纳米材质的石墨片来说,天然石墨片的获取方式更容易些,但是人工导热石墨片是被热衷选择的。不管怎么说,导热石墨片已经占据了整个智能手机的散热辅料市场,这也大大地促进了石墨材料的研究与发展。
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