电子器件的散热问题如果没有跟上节奏，性能越高的产品就会越发被控制发展。智能手机散热设计是不会缺少导热石墨片材料的，厂家都是采用导热石墨片在CPU芯片与中间层两者之间散热。

       导热石墨片有着独特的晶粒取向，使得它将热量是沿两个方向均匀导热，这样导热性能更加优异，而且石墨的可塑性保证它能很好地适应任何表面。在CPU芯片的封装层上贴上一张导热石墨片，然后用一块较大的石墨片贴在金属板另一面，这样也就将发热源和散热器通过导热石墨片联系起来，热量就被均匀的传递出去了。