导热石墨片凭借着高导热性能，低热阻，重量轻的特点，是近年十分流行的一种高导热材料，石墨可以沿两个方向进行均匀导热，从而实现快速热扩散的功能，还能够屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。目前按性能特点可分为：人工导热石墨和天然导热石墨两大种类。目前导热石墨片主要应用领域：IC、MOS、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、路由器，智能手机等行业。

       因为石墨片都存在着易折断，韧性差等特点，所以导热石墨片在应用于导热材料的过程中都是需要进行加工处理，目前的主要加工方式包括：
       1、背胶加工：
       主要是为了能更好粘附在IC及电子元件电路板上，需在导热石墨片的表面进行背胶加工，可分为双面背胶和单面背胶2种。
       2、覆膜加工：
       因为一些电子产品在电路设计中需要绝缘隔热，而导热石墨片本身是导电的，这时候就需要在导热石墨片的表面进行覆膜加工处理，以实现产品性能优化。
       3、包边加工：

       石墨在模切过程中，边缘容易掉粉，所以大多数导热石墨片应用的过程都是需要进行包边处理。

          导热石墨片进行包边处理原因：

          其实导热石墨片之所以要包边是因为石墨本身是导电的，经过覆膜之后虽然是达到了绝缘效果，但是在裁切客户所需尺寸规格时被裁切（模切）断的石墨片边缘会掉落石墨微粉末粒，导热石墨片包边之后会更好的贴合在发热源，同时也能防止石墨微粉末粒的掉落。如果被客户使用在电子产品内部进行热传导，如果导热石墨片层少量脱落并不影响电子设备正常工作，可不作处理。但是如果脱落较多，在使用的过程中如果石墨微粉末粒掉了在电子元器件上，会导致电子元器件短路，从而可能导致电子元器件的损坏。

       通过技术更新实现了异步模切作业的工艺方式，新导热石墨片包边工艺相对于传统的复合石墨片材再进行作业的工艺，只在片材石墨进行上异步模切外框时与保护膜复合，减少片材石墨在复合材料受力，使得片材石墨更稳定，即可能够避开两片石墨时间的不规律跳距进行冲切，又可以完成将石墨片按照冲切定位孔的规律位置进行模切，不易脱落，也使得排废更便利。同时，只需在一步进行定位即可，不仅有效提高生产效率，还能大大提升了产品合格率。