导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

以下是应用导热硅胶片达到更好效果的方法：
1、保持电子部件与导热硅胶片相互接触面的干净清洁，避免电子部件表面存在污秽，接触面存在任何污渍都会导致导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。
2、抓取导热硅胶片时，面积大的 导热硅胶片应该从中间部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热硅胶片受力不平均，较薄的硅胶片容易导致导热硅胶片变形，影响后续操作甚至会损坏硅胶片。
3、撕去导热硅胶片上的保护膜时，要牢记不能同时撕去两面保护膜，尽量减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。
4、在对齐散热器朝向要粘贴的电子部件后，缓慢放下导热硅胶片时，较好使用平整的胶片从左往右进行推挤，避免中间气泡的产生。
5、如果在操作中产生了气泡，可以拉起导热硅胶片一端重复上述步骤，或借用硬塑胶片轻轻抹去气泡，力量不能过大，以免导热硅胶片受到损害。
6、撕去另一面保护膜后，再对齐放入散热器，撕去保护膜时，力度要小，避免拉伤或拉起导热硅胶片导致有气泡产生。
7、紧固或用强粘性导热硅胶片后，对散热器施加一定的压力，并存放一段时间，保证把导热硅胶片固定好。