TIF300ES导热硅胶|导热垫

1.颜色:深灰色；2.热传导率:3.5W/mK3.广泛应用于AI服务器，光通信产品，散热模组，

TIF700RES导热硅胶|导热垫

1.颜色:灰色；2.热传导率:8.5W/mK3.广泛应用于AI服务器，光通信产品，散热模组，

TIF800SE高导热硅胶|导热矽胶

1.应用：AI服务器，半导体封装，低空行器，光通信产品，5G基站2.硬度:35shoreoo，柔韧有度，适配多元场景3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

直击高热密度挑战 兆科亮相深圳展会赋能 AI 算力散热

   随着AI算力产业高速迭代，数据中心、高端服务器、高功率电子设备的散热压力剧增，高效、稳定、适配性强的散热方案，已成为算力设备长效稳定运行的核心保障。2026年6月10日-12日，东莞市兆科电子材料科技有限公司将携全系列导热散热解决方案，重磅亮相深圳国际AI算力产业展览会、第六届数据中心液冷技术展览会、第十六届导热散热材料及设备展览会。共探AI算力散热新技术，共创算力产业散热新未来！

ZIIITEK 兆科高性能导热硅胶垫｜智算服务器 OAM/GPU/CPU 散热优选方案

随着AI大模型、算力中心建设提速，OAM架构智算服务器、多GPU加速服务器硬件功率持续攀升，光模块、OAM-GPU、PCIe-GPU、CPU、内存DIMM等核心元器件高密度集成，器件发热量大、装配间隙多变，成为整机稳定性的关键痛点。ZIIITEK兆科TIF700系列导热硅胶垫精准匹配智算全链路散热需求，为算力硬件搭建高效热传导桥梁。

兆科 TIF700RES 导热硅胶片｜AI 服务器 / 5G / 半导体高端散热首选

兆科推出TIF®700RES系列导热硅胶片，以8.5W/m・K高导热+极致柔软低应力+强绝缘自粘三重核心优势，为高端电子设备提供一站式高效散热解决方案。

TIF800SE 15W高性能导热材料惊艳亮相，赋能多领域高端散热解决方案

  近日，我司全新研发的TIF800SE15W高性能导热硅胶片正式上线（官网产品链接：www.drmfd.com）。该产品凭借15W/mK的超高导热系数、优异的适配性与稳定性，精准覆盖AI服务器、半导体封装、低空飞行器、光通信产品及5G基站等核心应用场景，为高端电子设备的热管理难题提供了全新解决方案，标志着我司在导热材料领域的研发与应用能力迈向新高度。

兆科导热材料：为 AI 算力核心筑起 “散热护城河”

AI硬件（包括服务器、边缘计算设备、终端AI设备等）的核心发热部件都需要配套导热材料，不同部位根据发热功率、结构空间、散热需求选择对应的导热方案

25W碳纤维导热垫片TIR700-25：5G与AI芯片散热的“极速引擎”

兆科电子全新推出TIR700-25系列碳纤维导热垫片，导热系数高达25W/mK，采用碳纤维垂直取向工艺，精准构建低热阻通路，实现热量定向传输。0.3-5.0mm超薄设计适配5G设备、高性能芯片等高热场景，非绝缘特性更适配散热模组直接接触需求。产品通过UL94-V0阻燃认证，-40℃至200℃稳定工作，已批量应用于5G通讯设备。 解锁AI芯片散热新方案！

兆科导热硅胶片：AI时代的散热核心，为算力澎湃护航

  在-45℃的严寒极地到200℃的高温工况下，兆科导热硅胶片始终保持性能稳定，不老化、不出油、不干裂。产品兼具优异电绝缘性与UL94V0级防火性能，在新能源汽车逆变器、电池管理系统等高压场景中，既能高效导热又能隔离电路，从源头规避短路风险。同时符合欧盟RoHS标准与无卤素要求，为绿色生产保驾护航。