TIF300ES导热硅胶|导热垫

1.颜色:深灰色；2.热传导率:3.5W/mK3.广泛应用于AI服务器，光通信产品，散热模组，

TIF700RES导热硅胶|导热垫

1.颜色:灰色；2.热传导率:8.5W/mK3.广泛应用于AI服务器，光通信产品，散热模组，

TIF800SE高导热硅胶|导热矽胶

1.应用：AI服务器，半导体封装，低空行器，光通信产品，5G基站2.硬度:35shoreoo，柔韧有度，适配多元场景3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

兆科TIC805P粉色相变导热膜｜高可靠服务器高端TIM解决方案

在AI服务器、工控大功率、高端算力硬件的热管理设计中，相变导热材料凭借低热阻、零泵出、高稳定、易装配的综合优势，成为高端芯片界面导热的首选方案。兆科TIC805P粉色相变导热膜，是针对高功耗7×24h不间断运行设备打造的高性能国产相变TIM材料，适配主流高端散热场景，性能稳定、供应链可控，可兼容替代进口LairdPCM905C，是工程项目降本、稳供的优质选型。

高导热硅胶片，筑牢芯片第一道传热屏障

随着大模型训练、推理业务快速落地，AI芯片功耗持续走高，高热流密度带来严峻散热挑战。芯片高负载运行时瞬间集聚大量热量，若热量无法快速导出，易出现核心温度飙升、过热降频，直接压缩算力输出，还会加速器件老化，缩短服务器整机使用寿命。传统导热硅脂长期高温工况下易干涸、泵出，普通导热材料填充能力不足，难以适配AI芯片严苛工况，热管理成为算力硬件设计不可忽视的一环

TIF100-05S 导热硅胶垫片｜高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片，专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计，兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现，适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。

兆科导热材料 | AI 智能眼镜热管理应用方案

  在AI智能眼镜的紧凑机身中，SoC处理器、Micro-OLED光机模组、电源管理IC等高功耗部件高度集成，持续运行时的热量若无法有效导出，极易导致设备降频、显示色偏、佩戴灼感等问题，严重影响用户体验。兆科（Ziitek）针对AI智能眼镜的热管理痛点，推出TIF™750M导热硅胶片+TIR™340-A1-P1导热石墨片组合方案，以精准的材料特性适配设备结构，为产品提供高效、可靠的散热保障。

直击高热密度挑战 兆科亮相深圳展会赋能 AI 算力散热

   随着AI算力产业高速迭代，数据中心、高端服务器、高功率电子设备的散热压力剧增，高效、稳定、适配性强的散热方案，已成为算力设备长效稳定运行的核心保障。2026年6月10日-12日，东莞市兆科电子材料科技有限公司将携全系列导热散热解决方案，重磅亮相深圳国际AI算力产业展览会、第六届数据中心液冷技术展览会、第十六届导热散热材料及设备展览会。共探AI算力散热新技术，共创算力产业散热新未来！

ZIIITEK 兆科高性能导热硅胶垫｜智算服务器 OAM/GPU/CPU 散热优选方案

随着AI大模型、算力中心建设提速，OAM架构智算服务器、多GPU加速服务器硬件功率持续攀升，光模块、OAM-GPU、PCIe-GPU、CPU、内存DIMM等核心元器件高密度集成，器件发热量大、装配间隙多变，成为整机稳定性的关键痛点。ZIIITEK兆科TIF700系列导热硅胶垫精准匹配智算全链路散热需求，为算力硬件搭建高效热传导桥梁。

兆科 TIF700RES 导热硅胶片｜AI 服务器 / 5G / 半导体高端散热首选

兆科推出TIF®700RES系列导热硅胶片，以8.5W/m・K高导热+极致柔软低应力+强绝缘自粘三重核心优势，为高端电子设备提供一站式高效散热解决方案。