AI 硬件（包括服务器、边缘计算设备、终端 AI 设备等）的核心发热部件都需要配套导热材料，不同部位根据发热功率、结构空间、散热需求选择对应的导热方案，以下是关键应用部位及适配的导热材料类型：

1. AI 芯片 / CPU/GPU 核心散热

这是 AI 设备的核心发热源，算力越高的芯片发热量越大，需要高导热效率的材料传递热量到散热器。

适配材料：

导热硅脂 / 导热凝胶：填充芯片与散热器之间的微小间隙，是接触散热的基础材料，导热系数一般在 3~15 W/(m・K)，适合无结构应力的固定场景。

导热相变材料：低温下呈固态，芯片发热后融化成液态，贴合性更强，散热效率优于硅脂，且无溢胶风险，常用于高端 AI 服务器芯片。

导热垫片：高弹性的片状材料，导热系数 5~30 W/(m・K)，适合芯片与散热器之间有轻微装配公差的场景，兼具导热和缓冲作用。

2. 内存模组（DDR、HBM）

AI 模型训练和推理需要大容量、高频率内存，HBM（高带宽内存）堆叠结构散热空间狭小，热量易积聚。

适配材料：

超薄导热垫片（厚度 0.1~0.5mm）：适配 HBM 的紧凑空间，填充内存颗粒与散热片之间的间隙，避免挤压损坏芯片。

导热灌封胶：对部分嵌入式内存模组进行灌封，实现全方位散热，同时起到防潮、抗震的保护作用。

3. 电源模块（PMIC、电源转换器）

AI 设备的电源模块负责为芯片和组件供电，电流密度大，运行时会持续发热，温度过高会影响供电稳定性。

适配材料：

导热绝缘垫片：兼具高导热性和电气绝缘性，防止电源模块与金属外壳短路，导热系数一般在 8~20 W/(m・K)。

导热硅胶片：耐温范围宽（-40℃~200℃），适配电源模块的长期高温工作环境。

4. 高速通信接口（光模块、网卡）

AI 服务器需要通过光模块实现高速数据传输，光模块的激光器和芯片在工作时会发热，温度波动会影响信号传输质量。

适配材料：

导热双面胶：轻薄且自带粘性，可快速将光模块贴附在散热结构上，无需额外固定件，适合模块化装配。

导热硅脂：用于光模块核心芯片与散热底座的贴合，提升局部散热效率。

5. 边缘 AI 设备核心部件（如机器人控制器、智能摄像头）

边缘 AI 设备体积小、散热空间有限，核心部件包括嵌入式 AI 芯片、传感器模组等。

适配材料：

导热相变片：无流动性，不会污染周边元件，适合紧凑空间的散热需求。

导热石墨片：具有高面内导热系数（100~1500 W/(m・K)），可沿平面快速扩散热量，适配轻薄型边缘设备的均热需求。

兆科导热材料的适配优势

兆科的导热硅脂、导热垫片、相变材料等产品，可覆盖 AI 设备从核心芯片到外围部件的全场景散热需求，尤其是高导热系数、耐高低温、绝缘耐压的特性，能匹配新能源算力中心、医疗 AI 设备等特殊场景的严苛要求。