TIC™800H系列导热相变化材

1.热传导率：7.5W低熔点导热界面材料2.产品厚度：0.2mm~0.3mm3.相变温度：50℃~60℃，灰色

TIC®800D系列低熔点导热界面材料

1.热传导率：1.6W/m-K2.产品特性：表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料3.抗撕裂,抗穿刺

TIF®700NUS系列导热绝缘片

1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂2.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF700NUS导热界面材料为显卡模组提供优异的导热效能

TIF™050-11双组份导热界面材料

1.颜色：灰色  2.粘度:2000.000CPS 3.良好的热传导率:5.0W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  

常见导热界面材料：导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶特性与应用指南

 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加氧化铝氮化硼等各种辅材，在行业内又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热散热片，导热垫片等等.

不止于扩产，更在于创新！昆山兆科新基地构筑AI服务器热管理研发新高地

  导热界面材料作为填充于芯片与散热器之间微观缝隙的关键材料，其导热效率直接决定了整个散热系统的效能。据行业预测，到2036年，全球导热界面材料市场规模将达约535亿元，其中中国市场份额占比超过55%。这一增长背后，是AI服务器、智算中心等高需求的强力驱动。AI算力的军备竞赛，本质上也是一场散热技术的竞赛。

双组份导热凝胶带领电子散热新变革

双组份导热凝胶作为一种新型热界面材料，近年来在电子散热领域展现出显著优势，正推动着散热技术的革新。以下从技术原理、性能优势、应用案例和市场趋势等方面全面分析其变革性影响。

2025导热凝胶市场主要的驱动力

导热凝胶作为一种高效的热界面材料，凭借其优异的性能特点，正在电子设备、新能源汽车、5G通信等多个领域展现出不可替代的优势。小编将全面分析导热凝胶的性能特点、应用现状、市场趋势及技术发展方向，揭示其未来持续发挥独特优势的内在逻辑。

液态金属导热界面材料的创新

随着某知名品牌或用液态金属提升"5090"显卡散热效率.的消息一出，也标志着液态金属导热界面材料的创新效果得到肯定。新冷却器的显著特点是，它使用液态金属热界面材料(TIM)而不是传统的硅脂来控制TGP的热设计功耗，

令人兴奋，AI时代导热界面材料新（芯）应用

令人兴奋，随着人工智能（AI）、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）技术的日新月异，数据中心正遭遇数据传输高峰，对带宽、存储、计算能力乃至散热系统提出了更为严苛的要求。有效的散热策略不仅关乎服务器的稳定运行，更是降低能耗与运营成本的关键所在。在此背景下，导热界面材料凭借其优异的热传导性能，成为提升数据中心散热效率的重要一环，扮演着举足轻重的角色。