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TIC™800H 系列是一种高性能、高性价比的导热界面材料，具备独特的晶粒定向结构能够精确贴合器件表面，有效放大热传导路径与转换效率。在超过其相变温度50℃时材料开始软化并发生相变，能够充分填充器件之间微小且不规则的接触缝隙，形成低热阻的界面，显著提升散热性能。
》0.013℃-in² /W 低热阻
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》低压力应用环境
》广泛应用于功率转换设备
》电源与车用蓄电电池
》大型通信开关硬件
》LED电视，灯具，笔记本电脑
| TIC®800H系列特性表 | ||||
| 产品名 | TIC™808H | TIC™810H | TIC™812H | 测试标准 |
| 颜色 | Gray(灰) | Gray(灰) | Gray(灰) | Visual (目视) |
| 厚度(inch/mm) |
0.008" (0.200mm) |
0.010" (0.250mm) |
0.012" (0.300mm) |
ASTM D374 |
| 密度(g/cc) | 2.7 | ASTM D792 | ||
| 建议使用温度范围(℃) | -40~125 | 兆科测试 | ||
| 相变温度(℃) | 50~60 | 兆科测试 | ||
| 导热系数(W/mK) | 7.5 | ASTM D5470 | ||
| 热阻抗(℃·in2/W)@ 10 psi | 0.018 | 0.019 | 0.021 | ASTM D5470 |
| 热阻抗(℃·in2/W)@ 50 psi | 0.013 | 0.014 | 0.015 | ASTM D5470 |
0.008“(0.20mm)，0.010"(0.25 mm)，0.012"(0.30 mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm)
压敏黏合剂：
压敏黏合剂:不适用于TIC®800H 系列产品。补强材料:无需补强材料
粤公网安备 44190002005308号
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