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TIF™050-11导热泥|导热凝胶

1.颜色:灰色  

2.粘度:2000.000CPS 

3.良好的热传导率: 5.0W/mK  

4.可轻松用于点胶系统自动化操作    

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产品简介 / Introduction

导热泥TIF100 (20)

TIF™050-11 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF™050-11 比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

TIF™050-11 的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。

TIF™050-11 的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。

产品特性 / Feature

》良好的热传导率: 5.0W/mK

》柔软,与器件之间几乎无压力

》低热阻抗

》可轻松用于点胶系统自动化操作

》长期可靠性

产品应用 / Feature

》散热器底部或框架

》LED液晶显示屏背光管,LED电视LED 灯具

》高速硬盘驱动器

》微型热管散热器》汽车发动机控制装置

》通讯硬件》半导体自动试验设备

TIF™050-11系列特性表
颜色 灰色 目視
结构&成分 陶瓷填充硅材料 ******
粘度 2000,000cps GB/T 10247
比重 3.05 g/cc ASTM D297
导热系数 5.0W/mk ISO 22007-2
热扩散系数 1.695mm2/s ISO 22007-2
比热容 2.3 MJ/m3K ISO 22007-2
使用温度范围 -45~200℃ ******
耐电压强度 200 V/mil ASTM D149
总质量损失 0.60% ASTM E595
产品包装 / Feature

30 CC/支,98支/箱,300 CC/支 6支/箱

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。

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TIF™050-11导热泥|导热凝胶

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