导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

高性能导热硅胶片TIF300:稳定导热,可靠防护

作者: 兆科-Doris 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2026.03.04
信息摘要:
TIF300导热硅胶片是兆科专为高功耗电子元件开发的导热界面材料,具备优异的导热性能、电气绝缘性和柔韧贴合性,广泛应用于通信设备、汽车电子、…

高性能导热硅胶片TIF300:稳定导热,可靠防护

TIF300导热硅胶片是兆科专为高功耗电子元件开发的导热界面材料,具备优异的导热性能、电气绝缘性和柔韧贴合性,广泛应用于通信设备、汽车电子、电源模块、工控主板等领域。

TIF300...


产品亮点:

高导热性能:导热系数达3.0 W/m·K,有效降低热点温度;

优异柔韧性:低硬度设计,良好贴合不平整表面,缓冲抗震;

电气绝缘:高击穿电压,保障电路安全稳定;

耐温性强:适用温度范围广,适应严苛工作环境。


兆科创立于2006年,专注于自主研发,生产销售的高新技术企业,致力于为全球客户提供导热 加热 密封 EMI类产品制造商及方案提供商。我司各款导热材料产品布局丰富,并重点攻关下一代产品包括有机硅导热材料、碳纤维导热垫、液态金属、石墨烯导热膜等。公司在广东东莞 江苏昆山   台湾  越南都建有生产基地。并不断增加全球化的产地布局,更及时有效的提供最优的产品及高品质服务。附件公司简介请查收,谢谢!


推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287