TIF800TU超软态导热界面材料

1.超软态导热界面材料；2.热传导率:16W/mK3.高效导热的同时全方位保护芯片，传感器，光电器件，精密电子散热防护的优先方案.

TIC™800T系列导热相变化材料

1.热传导率：9.6W超高导热界面材料2.产品厚度：0.2mm~0.25mm3.相变温度：50℃~60℃，灰色

TIC™800H系列导热相变化材

1.热传导率：7.5W低熔点导热界面材料2.产品厚度：0.2mm~0.3mm3.相变温度：50℃~60℃，灰色

TIC®800D系列低熔点导热界面材料

1.热传导率：1.6W/m-K2.产品特性：表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料3.抗撕裂,抗穿刺

TIF®700NUS系列导热绝缘片

1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂2.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF700NUS导热界面材料为显卡模组提供优异的导热效能

TIF100C 8045-11浸没系列导热界面材料

1.特性：可提供多种厚度选择2.良好的热传导率:8.0W/mK3.应用网络通讯设备

TIF™050-11双组份导热界面材料

1.颜色：灰色  2.粘度:2000.000CPS 3.良好的热传导率:5.0W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  

还在受硅脂出油、填料迁移困扰，导致产品散热性能衰减？

兆科TIF®070‑11导热凝胶，7.0W/m・K高性能可点胶导热界面材料，兼顾高导热与超柔软特性。

兆科 Ziitek 导热界面材料｜适配国企军工、实验室精密仪器热管理解决方案

在军工配套、国企装备、实验室精密仪器领域，功率芯片、电源模块、功率模块长期高负荷连续运行，设备稳定性、长期可靠性、高低温环境耐受性是热管理选型的核心标准，兆科Ziitek全系列导热界面材料，为高端特种电子装备提供整套成熟散热方案兆科电子。

兆科新品上线｜ 81.0W/m・K 高纯铟片，高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破？兆科全新TIR®500M1铟片正式上市，以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料，一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。