导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

液态金属导热界面材料的创新

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2025.01.11
信息摘要:
随着某知名品牌或用液态金属提升"5090"显卡散热效率.的消息一出,也标志着液态金属导热界面材料的创新效果得到肯定。新冷却器的显著特点是,它…

随着某知名品牌或用液态金属提升"5090"显卡散热效率.的消息一出,也标志着液态金属导热界面材料的创新效果得到肯定。新冷却器的显著特点是,它使用液态金属热界面材料(TIM)而不是传统的硅脂来控制TGP的热设计功耗,

TIG导热硅脂 (1)

今天小编带大家先来了解一下兆科的这款导热硅脂,它的主要特性是:

更好的填充效果:

液态金属具有良好的流动性,能够渗透到CPU和散热器之间的微小缝隙中,提供更紧密的接触和更好的导热效果,彻底接触表面,创造低热阻

耐用性更强:

液态金属不易挥发,使用寿命更长,而硅脂在长时间使用后可能会固化或流失,导致散热效果下降。

但液态金属同时也存在导电性和腐蚀性等潜在风险(该材料导电,如果处理不当可能会导致短路,某些液态金属可能会对铝制散热器产生腐蚀作用,需要使用特定的散热器或采取额外的防护措施),另外,液态金属的涂抹和更换过程相对复杂,对制造工艺和安装维护要求较高。

TIG780-52


推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287