TIG™680-15AB高导热双组份有机硅灌封胶

TIG™680-15AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。

电动汽车市场为什么对热管理日益提高？

随着电动汽车市场的蓬勃发展，消费者对续航里程、充电时间以及充电基础设施的要求日益提高。新型设计往往采用更小尺寸的组件和更高的功率输出，这无疑导致发热量大幅增加。这一发展趋势促使市场对具备优异热性能的先进树脂材料导热灌封胶需求激增，以满足不断变化的市场需求。

导热灌封胶选择在医疗设备上使用

今天小编接到一位应用医疗设备配套在工装上面询环氧灌封胶的工程师，沟通后小编给宋工推荐了兆科的TIE280-25.下面我们来聊聊这款胶吧.

选择合适的导热灌封胶不仅关乎设备的散热效率和使用寿命

选择合适的导热灌封胶不仅关乎设备的散热效率和使用寿命，还直接影响到生产效率和产品质量。因此，在选购时务必综合考虑以上因素，以确保所选产品能够满足设备的实际需求。

新能源汽车动力电池散热导热灌封胶提供设计方案

 随着新能源汽车行业的快速发展，动力电池作为其核心部件，其性能与安全性备受关注。有机硅导热灌封胶作为一种高性能材料，在新能源汽车动力电池中发挥着举足轻重的作用。

Ziitek科普：导热灌封胶的定义和领域

导热灌封胶是一种以有机硅材料为基体制备的复合材料，可以在室温或加热条件下固化。它是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上增加导热物而成的，具备优良的电绝缘性能，能够承受环境中的污染和应力和震动等损害。

导热材料专题：导热灌封胶的定义与应用领域

 导热灌封胶，也称为导热灌封硅胶或导热灌封硅橡胶，是一种用于电子元器件和组件的灌封材料。它以有机硅材料为基础，添加了导热填料以及其他添加剂，能够在室温或加热条件下固化，形成具有优良电气性能、导热性能、耐温性能和耐候性能的弹性体。

电路板使用不同的导热灌封胶有哪些好处和坏处

电路板使用不同的导热灌封胶有好处和坏处，具体如下：

导热灌封胶给充电桩散热提供设计方案

 随着电动汽车的逐渐普及，电动汽车充电桩也在各个场所搭建，以便于日常电动汽车的充电。由于电动汽车充电桩充电的过程中均采用高压充电，高压充电易造成充电桩的温度快速提升。高压快充涉及从车内电源到车外充电的完整强电链路，电流和电压增高，输出功率持续增加，这导致了充电桩电感模块功率加大，电源模块等电子元件将会快速产生大量的热量。

导热灌封胶在通讯模块中的应用

 通讯在我们的生活中已经无处不在，在科技研发上，配备5G模块的无人机可以快速进行电路的AI检查，这不仅可以大大提高产品效率，而且可以保护工人的生命安全。好的5G通信模块是所有这些新技术应用的基础。