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Ziitek科普:导热灌封胶的定义和领域

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2024.01.29
信息摘要:
导热灌封胶是一种以有机硅材料为基体制备的复合材料,可以在室温或加热条件下固化。它是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上增加导热物而成的,具备优良…
 一、定义:

热灌封胶一种以有机硅材料为基体制备的复合材料,可以在室温或加热条件下固化。它是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上增加导热物而成的,具备优良的电绝缘性能,能够承受环境中的污染和应力和震动等损害。

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二、应用领域:
导热灌封胶的应用领域广泛,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品,如电子、电器元器件和组件的灌封等。同时,它也适用于其他需要密封、绝缘、防潮和抗震的场合。在制作过程中,一般生产厂家做出来的产品在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
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