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导热材料专题:导热灌封胶的定义与应用领域

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2024.01.17
信息摘要:
 导热灌封胶,也称为导热灌封硅胶或导热灌封硅橡胶,是一种用于电子元器件和组件的灌封材料。它以有机硅材料为基础,添加了导热填料以及其他添加剂,…

       导热灌封胶,也称为导热灌封硅胶或导热灌封硅橡胶,是一种用于电子元器件和组件的灌封材料。它以有机硅材料为基础,添加了导热填料以及其他添加剂,能够在室温或加热条件下固化,形成具有优良电气性能、导热性能、耐温性能和耐候性能的弹性体。

导热灌封胶

       导热灌封胶的主要应用领域包括电子、电器元器件及组件的灌封,如电子配件、连接器、传感器、变压器等。其应用可以降低电子元器件在运行中产生的热量,保护敏感电路和元器件免受环境因素的损害,如应力和震动、潮湿、污染等。同时,导热灌封胶也具有良好的粘结性能和防震性能,能够提高产品的可靠性和稳定性。

白色导热灌封胶_副本

       在新能源汽车领域,导热灌封胶的应用也逐渐增多。由于新能源汽车中的动力电池、电机等部件会产生大量热量,需要使用导热性能好的材料进行灌封和保护。因此,导热灌封胶在新能源汽车领域的应用主要包括电池管理系统、电机控制器等部件的灌封和散热。
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