电路板使用不同的导热灌封胶有好处和坏处，具体如下：

好处：
1、保护电路板：导热灌封胶可以有效地保护电路板，防止其受到外部环境的影响，如水分、灰尘、振动等。
2、提高电气性能：导热灌封胶具有优异的电气性能和绝缘能力，能够有效地提高电路板的电气性能和稳定性。
3、增强导热性能：导热灌封胶具有较好的导热性能，能够将电路板产生的热量传递到周围环境中，从而降低电路板的工作温度。

4、提高耐候性：一些导热灌封胶具有较好的耐候性，能够在恶劣的环境条件下保持其性能稳定，从而延长电路板的使用寿命。

坏处：
1、成本较高：一些好的导热灌封胶价格较高，会增加电路板的制造成本。
2、操作难度较大：导热灌封胶的操作需要一定的专业技能和经验，如果操作不当可能会对电路板造成损坏。
3、固化时间较长：一些导热灌封胶需要较长的固化时间，会影响生产效率。
4、环保问题：一些导热灌封胶在生产和使用过程中可能会对环境造成一定的影响。