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1.应用：AI服务器，半导体封装，低空行器，光通信产品，5G基站

2.硬度:35shoreoo，柔韧有度，适配多元场景
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

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1.结构：陶瓷填充硅橡胶

2.热传导率:ASTM D257 ASTM D5470测试值均为15W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

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