TIFTM 015AB-07S导热凝 胶 是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般导热硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

产品特性

1、良好的热传导率: 1.5W/mK

2、双组份材料，易于储存

3、优异的高低温机械性能及化学稳定性

4、可依温度调整固化时间

5、可用自动化设备调整厚度

产品应用

1、计算器硬设备

2、通信设备

3、汽车用电子设备

4、导热减震设备

5、散热片及半导体

热阻抗、产品型号说明图