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ziitek双组份导热凝胶“新鲜出炉”啦!

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2021.04.30
信息摘要:
 TIFTM 015AB-07S导热凝胶是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆…

        TIFTM 015AB-07S导热凝 是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般导热硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。

白白

产品特性

1、良好的热传导率: 1.5W/mK

2、双组份材料,易于储存

3、优异的高低温机械性能及化学稳定性

4、可依温度调整固化时间

5、可用自动化设备调整厚度

TIF015AB特性表

产品应用

1、计算器硬设备

2、通信设备

3、汽车用电子设备

4、导热减震设备

5、散热片及半导体

热阻抗、产品型号说明图


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