为什么芯片和散热器之间需要应用导热膏？众所周知，即使两个表面非常光滑的平面不能完全接触，也会有间隙，而这些间隙中的空气是不良导体的热量。导热膏是一种材料，可以填补这些不足，并传导热量更迅速。

       使用时，只需在发热部件和散热器的装配面上施加导热膏，就可以消除接触面上的气隙，增加热循环，从而降低热阻，降低发热部件的工作温度，提供可靠性，延长使用寿命。由于导热膏具有良好的表面润湿特性，很容易流入接口上的缝隙中进行填充，从而获得很低的热阻，从而可以将CPU散发的热量传导至散热器，保持CPU温度在稳定的工作水平，防止CPU等高功耗附件因散热不好而损坏，延长使用寿命。