导热凝胶是近几年开发出来的新型界面填充导热材料，也叫导热泥，呈膏状，像泥巴，以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经特殊流程与工艺制作而成，十分熟化的新型导热材料，导热系数1.5～6.0w/m-k，低热阻。导热凝胶不同于 导热硅脂，也区别于导热硅胶片，它不流淌、无沉降，非常低压缩反作用力，应用中不会破坏芯片等核心元器件。

       

导热凝胶除了具有导热材料所共有的高导热性能、低热阻等性能之外，还具有其自身所拥有的几大特点。       1、不流淌、无沉降，可厚可薄，满足多种不同设计空间的应用;       2、柔软，可无限压缩，可压缩到0.08mm厚;       3、高粘度、高润湿，可完全浸润发热界面与散热体，有效降低接触热阻;       4、不挥发、不变干，可长时间保持良好导热特性，保障电子产品的使用寿命;       5、非常低压缩反作用力，不会破坏芯片等核心元器件;       6、可选择针筒包装，应用于自动点胶机，实现自动化生产，有效降低人工成本;

7、通用性强，同一包装，可用于多种不同规格要求，有效降低采购与仓储工作。

       智能手机为何选择导热凝胶处理热量问题：
       1、高导热、低热阻，有效降低手机芯片工作温度;       2、不挥发、不变干，保障智能手机使用寿命;       3、针筒包装，满足自动化生产，有效降低生产成本。       所具有的诸多优点，使其应用非常广泛，而不仅仅是限于智能手机上的导热散热，很多电子产品都可选用来解决热量问题，比如像智能手表、智能门锁、AI硬件设备等等新兴电子产品的生产，均可选用 导热凝胶来解决导热散热问题，同时实现自动化或半自动化生产。