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智能手机散热新方案选导热凝胶材料

作者: 兆科 编辑: TAN 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2020.09.30
信息摘要:
导热凝胶是近几年开发出来的新型界面填充导热材料,也叫导热泥,呈膏状,像泥巴,以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末,经特殊流程与工艺制作而成…

导热凝胶是近几年开发出来的新型界面填充导热材料,也叫导热泥,呈膏状,像泥巴,以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末,经特殊流程与工艺制作而成,十分熟化的新型导热材料,导热系数1.5~6.0w/m-k,低热阻。导热凝胶不同于 导热硅脂,也区别于导热硅胶片,它不流淌、无沉降,非常低压缩反作用力,应用中不会破坏芯片等核心元器件。

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导热凝胶除了具有导热材料所共有的高导热性能、低热阻等性能之外,还具有其自身所拥有的几大特点。       1、不流淌、无沉降,可厚可薄,满足多种不同设计空间的应用;       2、柔软,可无限压缩,可压缩到0.08mm厚;       3、高粘度、高润湿,可完全浸润发热界面与散热体,有效降低接触热阻;       4、不挥发、不变干,可长时间保持良好导热特性,保障电子产品的使用寿命;       5、非常低压缩反作用力,不会破坏芯片等核心元器件;       6、可选择针筒包装,应用于自动点胶机,实现自动化生产,有效降低人工成本;

7、通用性强,同一包装,可用于多种不同规格要求,有效降低采购与仓储工作。

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       智能手机为何选择导热凝胶处理热量问题:
       1、高导热、低热阻,有效降低手机芯片工作温度;       2、不挥发、不变干,保障智能手机使用寿命;       3、针筒包装,满足自动化生产,有效降低生产成本。       所具有的诸多优点,使其应用非常广泛,而不仅仅是限于智能手机上的导热散热,很多电子产品都可选用来解决热量问题,比如像智能手表、智能门锁、AI硬件设备等等新兴电子产品的生产,均可选用 导热凝胶来解决导热散热问题,同时实现自动化或半自动化生产。
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