导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线 400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

5G网络时代到来,成就了导热凝胶的发展空间。

作者: 兆科 编辑: TIA 来源: https://www.drmfd.com/ 发布日期: 2020.09.28
信息摘要:
5G网络拥有着网速快、低时延等特点,5G时代,将是万物互联的时代,届时,无人驾驶技术的应用、无人工厂的建设将得到进一步的发展。在导热凝胶没有…

5G网络拥有着网速快、低时延等特点,5G时代,将是万物互联的时代,届时,无人驾驶技术的应用、无人工厂的建设将得到进一步的发展。在导热凝胶没有问世之前, 导热硅胶片是散热导热市场上普遍用到的材料之一,可以说在过去很多年,导热硅胶片解决了大量的热量传导问题。


TIF060-16-30CC
       科技发展日新月异,电子产品功能一直在往集成化发展,导热电路板越来越小,而电子元件却越来越多。电路板热源过于集中,且热源之间的空间高度不一,形状各异,电子产品的功率也越来越大,所以对导热材料的要求也就越来越高。越来越多的散热传导问题已经不能被单一厚度的导热硅胶片所满足了。

导热硅胶片在装配过程中需要一定的装配压力,不可避免就会在线路板上产生一定的应力,在要求很低应力的使用场景中,导热片的硬度是越低越好,但硬度很低的情况下导热片会出现粘膜、变形等情况,使操作难度变得非常高。

深蓝色



东莞兆科研发生产的导热凝胶是以软硅凝胶间隙填充垫,经过搅拌,混炼和封装制成的凝胶状新型导热材料。采用点胶式设计,使用时用混合胶嘴打出,同时可实现自动化生产,非常方便。双组份导热凝胶优越的优势在于,导热凝胶可以填充各种不规则的形状,且装配应力很低,硫化后硬度很低膨胀系数很小。 导热凝胶在配方设计上更具多样化,更能提高线路板的稳定。导热凝胶可以通过自动点胶机准确的控制点胶量,不管是从材料利用率还是使用方便性能更强。

推荐资讯
智能手机散热新方案选导热凝胶材料

智能手机散热新方案选导热凝胶材料

导热凝胶是近几年开发出来的新型界面填充导热材料,也叫导热泥,呈膏状,像泥巴,以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末,经特殊流程与工艺制作而成,十分熟化的新型导热材料,导热系数1.5~6.0w/m-k,低热阻。导热凝胶不同于导热硅脂,也区别于导热硅胶片,它不流淌、无沉降,非常低压缩反作用力,应用中不会破坏芯片等核心元器件。
2020-09-30
5G网络时代到来,成就了导热凝胶的发展空间。

5G网络时代到来,成就了导热凝胶的发展空间。

5G网络拥有着网速快、低时延等特点,5G时代,将是万物互联的时代,届时,无人驾驶技术的应用、无人工厂的建设将得到进一步的发展。在导热凝胶没有问世之前,导热硅胶片是散热导热市场上普遍用到的材料之一,可以说在过去很多年,导热硅胶片解决了大量的热量传导问题。
2020-09-28
导热硅胶片的耐老化性测试

导热硅胶片的耐老化性测试

导热硅胶片的老化测试有多种设计思路,兆科小编今天所介绍的称为快速温度测试法。该方法的测试仪器:快速温度变化湿热试验箱。测试条件:温度26℃,湿度百分之四十二RH下进行。
2020-09-24

咨询热线

400-800-1287