导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

兆科PI加热膜帮助医疗透析袋保温器实现加热和保温设计问题

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com 发布日期: 2021.05.27
信息摘要:
 壳体分为内外两层,顶部合页连接或铰接有顶盖,壳体底部设有开口,外层侧壁上铰接有挂环或挂带,蓄热介质在袋体内部隔离盒密封安装在袋体上,插座固…
       壳体分为内外两层,顶部合页连接或铰接有顶盖,壳体底部设有开口,外层侧壁上铰接有挂环或挂带,蓄热介质在袋体内部隔离盒密封安装在袋体上,插座固定安装在隔离盒外侧,温控探头从隔离盒内侧伸入袋体,温控模块固定安装在隔离盒内,温控探头与隔离盒之间密闭连接。温控模块分别于电热丝和插座连接,这种装置能对透析袋加热和保温,减小透析液与人体的温度差。
                                                                          成品外观图                                 内胆正面拆解图                                                    
成品图内胆正面拆解图1 
             内胆背面拆解图                              内胆背面拆解示意图 
内胆背面拆解图2内胆背面拆解示意图3
      工作原理:利用发热丝包裹耐高温的绝缘硅橡胶或者PI加热膜,再覆盖铝制内胆上,实现前后左右四面环绕立体加热设计。

       PI加热膜是兆科公司研发生产的加热产品,非常柔软,采用改良后PI膜,加热性能更佳,可按设计要求定制,在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求,实现在加热面上的温度分布。

微信图片_20210527144057

 产品特性
 1、电阻片厚度选择范围:0.03-0.1mmT ,PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT。
 2、非常柔软,其很小弯曲半径仅为0.8mm左右。
 3、采用改良后PI膜,加热性能更佳,其结构由两面聚酰亚胺膜通过高温热压合电阻片而成。
 4、按需定制各种功率、规格尺寸、安装方式产品,包覆受热体使用。
 5、电阻片根据设计阻值经蚀刻而成,发热均匀性较好。
 6、可按形状尺寸,功率电压要求来设计定制。
 7、可以方便与薄型隔热材料集成为一体,提供带隔热层的轻质电热元件。
 8、可选择单面背胶便于快捷安装。                                                                                                                                                                    

PI加热膜产品特性表

PI膜特性表

推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287