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5G基站的散热离不开高导热材料!

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2021.05.28
信息摘要:
 在移动通信网络中,基站发热量增加,温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍,主要由AAU和BBU执行信号转换、处理和传…

       在移动通信网络中,基站发热量增加,温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍,主要由AAU和BBU执行信号转换、处理和传输过程中产生。基站功耗的上升意味着发热量增加。 如果散热不及时,会导致基站内部环境温度升高,一旦超过额定温度,将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命。

5G基站

        5G基站通常被安装在楼顶的铁架、野外的高处,所以缩小体积、降低重量对设备的安装便捷性来说至关重要,这样势必给5G基站散热带来更大的挑战。为了更好地解决5G基站散热问题,要求在有限空间内尽可能提高基站的换热效率、降低传热热阻 。除了优化散热片设计、采用液冷散热方式、新型的散热材料或合理的芯片布局外,还需要更高导热、更低热阻的高导热材料 ,让热源的热量能更快速地传递至散热壳体 。
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     鉴于5G基站对导热材料的高导热需求,兆科主要推荐的材料有:TIF800导热硅胶片Z-Paster100-30-10S无硅导热片TIG780-38导热硅脂
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