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严格的军工电子行业散热,无硅导热片可满足它的散热需求

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: https://www.drmfd.com 发布日期: 2021.07.07
信息摘要:
 军工行业机器设备发热是属于广泛存在的问题,某年美国事故调查专家就一架F16战斗机坠落进行原因调查,通过坠机现场、机体残骸、黑匣子等发现,主…

       军工行业机器设备发热是属于广泛存在的问题,某年美国事故调查专家就一架F16战斗机坠落进行原因调查,通过坠机现场、机体残骸、黑匣子等发现,主要原因在于一个电子元件温度过高导致失灵,从而引起的一系列连锁反应,从而导致战斗机坠落。所以机器散热问题是影响当今电子行业的主要问题。

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       军工行业对原材料的要求十分的苛刻,要求有效且不会对产品造成不稳定影响的原材料。导热材料作为解决设备散热问题的重要辅助材料,而市面上常见的导热材料大部分是以硅油为原材料进行炼制,在长时间使用的过程中可能会有硅油析出,而硅油析出可能会影响到热量传递效率,同时也会污染元器件,给机器设备带来不稳定的因素。

无硅导热片

        无硅导热片它是一种柔软不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、符合ROSH标准、硬性可控、在受压受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。无硅导热片作用在发热源与散热器壳体之间的缝隙,其良好的柔软性有效的排除界面空气,减低热阻,提高导热效果。它的性能稳定,能够在长时间工作中出油率非常非常低,且其没有硅油析出,不会因为硅油析出而影响产品的可靠性和稳定性。

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